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微流道芯片

微流道芯片

Product pilot test

玻璃芯片
介紹:玻璃是一種非晶材料,光學(xué)透明且電絕緣性能好。玻璃芯片流道深度20um以上加工效率高,深寬比2:1以上。 微流控玻璃芯片微細加工技術(shù)的基本過(guò)程包括涂膠、曝光、顯影、腐蝕、去膠等步驟,根據流道條件可以選擇濕法腐蝕和干法刻蝕,濕法腐蝕具有各向同性,干法刻蝕具有各向異性,目前,微流控玻璃芯片最常用的濕法腐蝕法。微流控玻璃芯片濕法腐蝕流程

特點(diǎn)
● 透光性和電滲性良好,熒光背景低 
● 具有化學(xué)惰性且與大多數生物樣品相兼容,因此能夠保持良好的生物相容性
● 機械強度大,微通道的熱變形小 
● 允許涂層,表面通道易于修飾 
● 具有耐高壓性 
● 液滴尺寸可控,均一性強 
應用
毛細管電泳
片上反應液滴形成
溶液萃取和原位制造
可選材料

1.硼硅玻璃:BF33玻璃,是一種高硼硅玻璃具有出色的耐熱性、極高的透明度、高化學(xué)耐受性以及優(yōu)異的機械強度。
2.石英玻璃:具有低熱膨脹系數、耐化學(xué)性強、耐高溫(最高可達 900oC) 、具有優(yōu)異的光學(xué)性能,如均勻性和高紫外線(xiàn)透射率,適用于微流體流動(dòng)池、微反應器和紫外分光光度法檢測的微流控芯片。
石英玻璃 也比其他類(lèi)型的玻璃更能抵抗熱沖擊。

工藝能力

1.深度1um內用IBE刻蝕,刻蝕精度10%以?xún)?,深寬?:1,加工效率高。
2.深度1-20um,可用NLD刻蝕,刻蝕具有高刻蝕速率、高均勻性、高等離子體密度及低壓放電。
3.深度20um以上用濕法腐蝕,加工效率高,深寬比2:1以上。 4.線(xiàn)寬200um以上,精度要求低,可采用激光刻蝕。

標準玻璃液滴芯片可選規格:收縮口60um,深度28um;收縮口100um,深度48um。也可定制其它規格的玻璃芯片,歡迎咨詢(xún)。
加工案例
T型液滴 流動(dòng)聚焦型 激光刻蝕
快速退火工藝(一)
快速退火工藝(一)

2023-11-17

快速熱退火是用各種熱輻照源,直接照射在樣品表面上,迅速將樣品加熱至700~1200℃左右在幾秒~幾十秒的時(shí)間內完成退火。它與常規熱退火相比,有下列優(yōu)點(diǎn)...

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離子鍍膜
離子鍍膜

2023-10-16

離子鍍是一種在真空環(huán)境中,利用高壓氣體放電將鍍料蒸發(fā)后離子化,沉積在產(chǎn)品表面形成一層鍍膜的工藝。  離子鍍工藝出現于上世紀70年代,是一種...

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常規ICP刻蝕的操作流程
常規ICP刻蝕的操作流程

2023-10-13

(一)裝片:1,在Pump 界面點(diǎn)擊左邊Pump 圖標下Stop,切換至Vent ,120s 后打開(kāi) Loadlock;2,涂抹真空油脂:根據片子尺寸大小,在托盤(pán)上涂抹...

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分子束外延的技術(shù)難點(diǎn)
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2023-10-09

分子束外延是50年代用真空蒸發(fā)技術(shù)制備半導體薄膜材料發(fā)展而來(lái)的。隨著(zhù)超高真空技術(shù)的發(fā)展而日趨完善,由于分子束外延技術(shù)的發(fā)展開(kāi)拓了一系列嶄新的超...

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